金沙检测线路js69(集团)有限公司-搜狗百科

金沙检测线路js69(集团)有限公司-搜狗百科

行业新闻

倒装COB模组LED多芯片级封装

:2018-01-16    :333
芯片级封装 ,有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性更高。
 
金沙检测线路js69CSP双色温模组应用在点发光要求调焦距,双色温的产品效果更好,PCB采用超导铝镀金,散热效果好,产品规格可以按照客户要求进行个性化定制。



上一篇: LED灯箱制作方法和准备工具

下一篇: 金沙检测线路js69LED光衰问题

金沙检测线路js69
联系我们

扫一扫

地址:深圳市龙岗区五联朱古石爱联工业区8号3楼  电话:+86-136 0263 1970  传真: 0755-84508250

Copyright © 2003-2022 金沙检测线路js69. All Rights Reserved
投资有风险,选择需谨慎

 本站关键词:LED灯珠